约可见那八层精密堆栈的内核轮廓。

光子微处理器的立体心脏，3d堆栈封装，已完成。

新人们望着这片不可思议的建筑，眼神中充满了敬畏和对下一环节，光纤i\/o集成的期待。

整个实验室寂静无声，只有完成封装工作的设备散热风扇还在低鸣，等待着进入最后阶段。

“准备光纤接口集成。”

杨辰的目光从封装体移向实验室尽头那台外表低调、却连接着粗壮屏蔽线的集成基板处理单元。

它在众人初建实验室时就曾引发过微妙的电力波动。

“明白！”

郑飞光立刻行动，他操作机械臂，如同捧起一颗易碎的宝石，将封装体平稳送入基板处理单元的方形入口。

舱门无声闭合，设备顶部的指示灯由绿转黄，发出低沉的充能嗡鸣。

“目标，在封装体特定能量节点开辟并锚定光信号信道。”

周瑶同步调出杨辰发送的接口图谱。

几束扭曲的螺旋线精准标注在封装体外壳的特定局域，如同等待雕刻的能量纹路。

嗡

轻微的共振从设备内部传来。

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